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技术资讯中心 |
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首页-技术资讯中心-PCB设计与ICT测试
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前言
今日电子产品愈轻薄短小 ，PCB之设计布线也愈趋复杂困难 。
除需兼顾功能性与安全性外 ，更需可生产及可测试 。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考 ，如能注意之 ，将可为贵公司省下可观之ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命 。
可取用之规则
虽然有双面ict治具 ，但最好将被测点放在同一面 。
被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead)
C.贯穿孔(Via)
两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm） 。
以大于0.100"（2.54mm）为佳 ，其次是0.075"（1.905mm）
被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" ，如为高于3m/m零件 ，则应至少间距0.120" 。
被测点应平均分布于PCB表面 ，避免局部密度过高 。
被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm) ，如在上针板 ，则最好不小于0.040"(1.00mm) ，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%) 。
小于0.030"之被测点需额外加工 ，以导正目标 。
被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask) 。
被测点应离板边或折边至少0.100" 。
PCB厚度至少要0.062"(1.35mm) ，厚度少于此值之PCB容易板弯 ，需特殊处理 。
定位孔(Tooling
Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm) 。
其公差应在"+0.002"/-0.001" 。
其位置应在PCB之对角 。
被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002" 。
避免将被测点置于SMT零件上 ，非但可测面积太小 ，不可靠 ，而且容易伤害零件 。
避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点 ，需特殊处理 。
ICT治具制作所需资料
Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
PCB空板一片(请注意版本及连片问题)
待测实体板一片
BOM
线路图
ICT治具PCB LAYOUT 配合事项
每一铜箔不论形状如 ，至少需要一个可测试点 。
测试点位置考虑顺序：
1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点 。
2. 铜箔露铜部份(测试PAD) ，但最好吃锡 。
3. 立式零件插件脚 。
4. Through Hole不可有Mask 。
测试点直径
1.1m/m以上 ，以一般控针可达到测试效果 。
2.1m/m以下 ，则须用较精密探针增加制造成本 。
3.PAD接触性须好 。
测试点形状 ，圆形或正方形均可 。
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| 点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点) 。
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双面PCB的要求：以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线最少须有1
through hole贯穿至dip面 ，以便充当为测试点 ，由dip面进行测试 。
2. 若through
hole须mask时 ，则须考虑于through hole旁lay测试pad 。
3.
若无法做成单面 ，则以双面治具方式制作 。
空脚在可允许的范围内 ，应考虑可测试性 ，无测试点时 ，则须拉点 。
Back Up Battery最好有Jumper ，于ICT测试时 ，能有效隔离电路 。
定位孔要求
1. 每一片PCB须有2个定位孔 ，且孔内不能沾锡 。
2. 选择以对角线 ，距离最远之2孔为定位孔 。
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